本書の特色 
 1.スライシング加工技術を統合化した最新の技術書 
2.スライシング技術におけるノウハウまで言及している 
3.スライシング加工に関連した研究者・メーカー・ユーザーの見解を三位一体の形で統合化している 
4.半導体デバイスを始めとする電子素子材料のスライシング加工に携わる技術者のための必携の書 
5.産・学の第一線で活躍する研究者・技術者による精密工学会スライシング分科会の成果報告 
    
  監修  石井　憲一（金沢工業大学学長）
  著者    石井　憲一（金沢工業大学学長）他22名
  体裁／価格    体裁：B５判 360頁
 定価：本体39,000円＋税
コードNo. 747
 
  目次 
  【第１章】回転薄刃ブレードによるスライシング加工 
  【第２章】回転薄刃ブレード工具 
  【第３章】マルチブレードソーによるスライシング加工 
  【第４章】マルチワイヤソーによるスライシング加工 
  【第５章】ダイヤモンド電着ワイヤソーによるスライシング加工 
  【第６章】レーザ割断と側圧切断 
 【第７章】切断加工機械に具備すべき条件 
 【第８章】ユーザ側からの提言